电解电容焊片式引脚焊接提升的可靠性研究及应用

杨守武; 李帅; 张秀凤

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电解电容焊片式引脚焊接提升的可靠性研究及应用

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针对高压电解电容与PCB焊接出现大量通孔问题,本文从电解电容焊接情况、器件结构、工艺设计可靠性、不同品牌等方面进行对比分析.通过焊接存在的失效机理分析、器件结构及工艺对比、超景深微镜等设备对器件进行全面分析论断,分析结果验证情况表明:电解电容焊片式引脚工艺存在不同,有亮锡工艺及雾锡工艺,跟进生产过程数据推进优化整改,提升电解电容焊片式引脚与PCB焊接质量的可靠性.

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来源
《电子产品世界》 |2021年第8期|95-97108|共4页
作者
杨守武; 李帅; 张秀凤;
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作者单位

格力电器(合肥)有限公司合肥 230088;

格力电器(合肥)有限公司合肥 230088;

格力电器(合肥)有限公司合肥 230088;

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正文语种 chi
中图分类
关键词
电解电容; 焊片式引脚; PCB; 焊接不良;

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