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Watan.Y; 王明珠;
不详;
集成电路; 封装; 抗湿性能;
机译:MOSFET推动了小尺寸封装的性能发展
机译:使用猪肾脏的多读者invitro研究,确定集成电路探测器的影响和迭代重建对小(<4mm)肾结石的检测精度,尺寸测量和辐射剂量的影响
机译:用于小像素尺寸的微辐射热聚焦平面阵列的高速CMOS读出集成电路
机译:实现小尺寸集成电路(SOIC)汽车封装的湿气敏感度达到一(1)级的替代封装解决方案
机译:用于射频集成电路的改进的小外形封装。
机译:嵌入集成电路封装的硅芯片翘曲的无损X射线衍射测量
机译:相对湿度对苋菜湿晶湿磨的群封装性质的封装性能
机译:抗湿,抗湿复合树脂发展的可行性研究
机译:包括高密度小尺寸封装内系统的集成电路封装系统
机译:集成电路封装系统,包括高密度小尺寸封装系统
机译:适用于处理小尺寸金属零件的过程,用于处理小尺寸金属零件的产品的过程。获得用于处理小尺寸金属零件的产品的过程。安全性方法,用于评估小尺寸金属零件和零件的准确性获得小尺寸的金属片
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