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PBGA器件回流翘曲仿真及验证

         
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摘要

采用有限元分析法,运用Ansys仿真工具,探究了EMC的CTE、厚度和芯片的厚度对PBGA器件回流翘曲的影响.仿真结果表明,通过选取与封装体其他器件CTE相适配的EMC,可以有效地补偿热失配引起的翘曲;同时,通过调整EMC和芯片的厚度,也可以明显地改善翘曲.PBGA器件回流的翘曲测量值与有限元预测结果具有较好的一致性.

著录项

  • 来源
    《电子产品可靠性与环境试验》 |2020年第5期|71-74|共4页
  • 作者

    朱思雄; 黄彦; 李轶楠; 张振越; 彭鹏;

  • 作者单位

    中国电子科技集团公司第五十八研究所 江苏无锡214035;

    中国电子科技集团公司第五十八研究所 江苏无锡214035;

    中国电子科技集团公司第五十八研究所 江苏无锡214035;

    中国电子科技集团公司第五十八研究所 江苏无锡214035;

    深圳市国微电子有限公司 广东深圳518057;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 TP391.99;
  • 关键词

    翘曲; 仿真; 回流; 封装;

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