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首页> 外文期刊>Microelectronics & Reliability >Influences of the moisture absorption on PBGA package's warpage during IR reflow process
【24h】

Influences of the moisture absorption on PBGA package's warpage during IR reflow process

机译：红外回流过程中吸湿率对PBGA封装翘曲的影响

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The coefficient of temperature expansion mismatch between materials in a thin plastic ball grid array package is primarily attributed to the warpage when mounting the package to a printed circuit board, especially when the moisture concentration reaches a specified value. The influence of variations in storage conditions on warpage was investigated in this paper. The effects of the reflow parameters on warpage were also examined. Taguchi's method was implemented for experimental design and data analyses. A critical relative moisture absorption between 0.25% and 0.30% was found for a considerable warpage response.
机译：薄塑料球栅阵列包装中材料之间的温度膨胀系数不匹配主要归因于将包装安装到印刷电路板上时的翘曲，特别是当水分浓度达到指定值时。本文研究了存储条件变化对翘曲的影响。还检查了回流参数对翘曲的影响。 Taguchi的方法用于实验设计和数据分析。对于相当大的翘曲响应，发现在0.25％和0.30％之间的临界相对吸湿率。

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