微电子所成功开发出64Mb阻变存储器晶圆

机译：晶圆上晶圆（WOW）技术的堆叠DRAM系统垂直可更换的存储器块架构

机译：3D晶圆对晶圆堆叠式存储器的良率提高

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机译：通过晶圆级底部填充技术开发出具有30μm间距微互连的3D芯片到中介层堆叠的高通量粘合剂粘结方案

机译：晶圆级集成磁阻存储器架构的设计和仿真。

机译：金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响

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机译：电子束可编程128K位晶圆级EpROm（可擦除可编程只读存储器）。

机译：微设备的晶圆级钝化结构，包括该晶圆的微设备以及制造晶圆级钝化结构和微设备的方法

机译：用于例如过滤的过滤器单元的制造方法。气体，涉及将微屏晶圆连接到微屏晶圆基板单元，其中基板包括微屏晶圆穿孔区域内的开口

机译：微设备的晶圆级保护结构，包括该微设备的微设备及其制造方法，能够通过反映晶圆翘曲的影响来实现正常包装