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Curt Wilmot;
Advanced Interconnections 公司;
机译:BGA开放事故和BGA观察点:说明BGA观察点以防止安装缺陷与BGA缺陷的实际照片
机译:BGA封装器件中由焊球的纳米级断续断裂引起的与裕度相关的故障的时间和频率特性分析
机译:3D-AXI支持BGA /功率器件的普及
机译:创新的可插入式和可靠的BGA互连
机译:底部填充和边缘结合的BGA-PCB组件的断裂:接头几何形状,应变率和刚度的影响
机译:胎盘后宫内器件插入与延迟宫内设备插入:观察性研究
机译:一种预测半导体器件传递模塑过程中金线变形的实用方法。第一部分:分析具有均匀尺寸的金线的BGA封装。
机译:用于高效率,低插入损耗的NLO聚合物器件的多色光刻
机译:生产BGA型半导体器件的过程,用于BGA型半导体器件的标签带和BGA型半导体器件
机译:制造bga器件的方法和bga器件
机译:BGA型半导体器件板和BGA型半导体器件的制造
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