倒装片装配的设备和工艺

李林炎

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据估计,1998年全球倒装芯片(flip chip)总产量是4至6亿只,其中绝大多数用于低成本的消费电子产品,如计算器和手表。近年来,计算机和通信市场也逐渐对电路板上倒装芯片(FCOB)和倒装芯片封装(FCIP)表现出兴趣,这类高端应用包括微处理器、专用集成电路和微控制器。市场研究表明,倒装片已经被列入基础设施。随着技术障碍的克服和一些新材料的面世,未来两三年内,芯片制造将变得更加便宜,市场需求也将扩大。芯片制造行业应准备迎接新的需求热潮。建立集成化倒装芯片的批量组装线。

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来源
《今日电子》 |2000年第2期|23-24|共2页
作者
李林炎;
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作者单位

美国环球仪器公司;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类 TN405.94;
关键词
倒装片; 装配设备; 工艺;

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