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双向硅ESD保护器件

         

摘要

cqvip:SESD0201P1BN-0400-090(0201封装)和SESD0402P1BN-0450-090(0402封装)两种器件的双向操作,可方便地在印刷电路板(PCB)上实现无定向约束安装,并免去了对极性检查的需要。不同于采用焊垫位于器件底部的传统ESD二极管封装,在器件已被安装到PCB上之后,该ChipSESD器件的被动封装还能允许方便的焊接检查。

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