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芯片组; 控制IC; 串行通信; 整体系统; 负载性能; 相位; 低功能; 器件;
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机译:下一代多相电源“XPHASE” - 跨越架构的功能和配置,实现了与高性能微块孔兼容的多相电源
机译:配备了廉价的中国制造的芯片组,该芯片组支持诺基亚的低价手机4G,价格低于5000日元
机译:首先使用40G / 100G PAM4 IC芯片组的Report Great和高容量SWDM链路,使用40G / 100G PAM4 IC芯片组进行拍摄的PAM4传输,使用实时DSP
机译:机器学习协助发现蓝色发光的新款无金属佩洛夫斯
机译:新款带钢(III)金属 - 有机立方体被庞大的胺稳定
机译:MiR-182-5P及其靶向血清肺癌的靶HOXA9:具有RT-QPCR,MiRNA-SEQ和miRNA芯片组合的临床和硅勘探
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