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用于高效IC/封装/PCB设计优化、装配和可视化的工具套件

         

摘要

Xpedition Path Finder产品套件具有为设计人员提供组装和优化复杂电子系统的功能,进而改进设计、增强芯片性能和提高成本效率。该套件提供了一个单一的环境,在这个环境中,跨域设计团队能够按照他们需要的详细的和精确的标准为每一台设备/接口建模。IC布局设计数据可作为一个虚拟裸片(die)模型(VDM)被表述。

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