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申九林; 马书英; 郑凤霞; 王姣; 魏浩;
华中科技大学武汉光电国家研究中心;
华天科技(昆山)电子有限公司;
晶圆级封装; 扇出; eSiFO^(®); 指纹传感器; 高可靠性;
机译:有源硅光子生物传感器的系统级集成,采用扇出晶圆级封装,可进行低成本和多点即时诊断测试
机译:基于扩展理论模型的嵌入式硅扇出晶圆级封装翘曲预测与优化
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机译:使用嵌入式硅扇出(ESIFO(R))技术制造先进电容指纹传感器的晶圆水平工艺的开发(ESIFO(R))技术
机译:一种新颖的三维晶圆级芯片级封装技术-制造工艺开发和可靠性表征。
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机译:用于晶圆级玻璃封盖技术的光学器件密封先进封装解决方案
机译:用于硅基晶圆级光电互连的si / Ge光学总线阵列和二进制扇出全息图
机译:扇出晶圆级封装的制造方法以及由此制造的扇出晶圆级封装
机译:旋转半导体器件扇出晶圆级封装以及制造旋转半导体器件扇出晶圆级封装的方法
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