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吴松; 张昱; 曹萍; 杨冠南; 黄光汉; 崔成强;
广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室;
纳米铜颗粒; 微电子封装; Cu-Cu互连接头; 低温烧结;
机译:电子封装应用银纳米粒子粘结的接头的烧结机理和机械性能
机译:将混凝土封装的CFST柱的地震性能与RC光束接头进行:分析研究
机译:通过火花等离子体烧结获得复合材料“铝 - 多俄碳纳米管”的微观结构和力学性能互连的研究
机译:第三代半导体封装互连的无压烧结工艺研究
机译:使用Cu-Cu直接键合的3D微电子封装中的热机械问题及其解决方案。
机译:封装几何形状对可拉伸互连性能的影响
机译:烧结条件对高功率半导体模块应用Cu微颗粒烧结接头微观结构和机械强度的影响
机译:微电子封装和互连的计量和数据:商业电气和光学封装及互连技术的材料计量和数据联合研讨会的结果。 5月5日至6日在马里兰州盖瑟斯堡举行
机译:半导体器件互连封装组件,可提高封装性能
机译:半导体封装的焊接互连接头
机译:用于多芯片高性能半导体封装的多层互连系统
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