面向芯片三维封装的低成本玻璃基深沟电容技术

胡芝慧; 钟毅; 窦宇航; 于大全

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面向芯片三维封装的低成本玻璃基深沟电容技术

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电容作为集成电路芯片应用的重要元件,广泛用于滤波、振荡、去耦、开关等场景。近年来,高密度集成对高性能、微型化无源器件的需求急速增加,并且耦合阻抗匹配电路对电容提出了更高的要求。研究结果表明,集成深沟电容(DTC)的2.5D/3D封装芯片具有优越的电源完整性(PI)。硅基深沟电容虽然可以满足对高电容密度和高集成化的要求,但存在高损耗和高工艺成本等问题。玻璃具有优异的高频电学性能、良好的绝缘性、可调节的热膨胀系数(CTE)和面板级尺寸,已成为低损、低成本2.5D/3D封装及集成无源器件的理想基板。

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来源
《电子与封装》 |2023年第10期|92-92|共1页
作者
胡芝慧; 钟毅; 窦宇航; 于大全;
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作者单位

不详;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类计算技术、计算机技术;
关键词
集成电路芯片; 高集成化; 工艺成本; 电源完整性; 无源器件; 重要元件; 微型化;

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