先进封装RDL-first工艺研究进展

张政楷; 戴飞虎; 王成迁

首页> 中文期刊> 《电子与封装》 >先进封装RDL-first工艺研究进展

先进封装RDL-first工艺研究进展

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

随着摩尔定律逐步达到极限,大量行业巨头暂停了7 nm以下工艺的研发,转而将目光投向先进封装领域。其中再布线先行(RDL-first)工艺作为先进封装技术的重要组成部分,因其具备高良率、高密度布线的优势吸引了大量研究者的目光。总结了RDL-first工艺的技术路线及优势,详细介绍其工艺进展,模拟其在程序中的应用,并对RDL-first工艺的发展方向进行展望,为RDL-first技术的进一步优化提供参考。

著录项

来源
《电子与封装》 |2023年第10期|26-35|共10页
作者
张政楷; 戴飞虎; 王成迁;
展开▼
作者单位

中国电子科技集团公司第五十八研究所;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
先进封装; 再布线先行(RDL-first); 高密度布线;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 先进封装级无应力抛光技术为晶圆级封装硅通孔和扇出工艺应用提供了替代化学机械抛光的环保的解决方案 [J] . . 电子工业专用设备 . 2020,第2期
2. 中国电子学会生产技术学分会（电子封装专业）第七届电子封装技术国际会议先进封装技术高级讲座微电子及微系统封装的最新进展 [J] . . 电子工业专用设备 . 2006,第7期
3. 基于硅基扇出(eSiFO^(®))技术的先进指纹传感器晶圆级封装工艺开发 [J] . 申九林 ,马书英 ,郑凤霞 . 电子与封装 . 2023,第3期
4. 等离子清洗在先进封装工艺中的应用 [J] . 高瑞红 . 现代制造技术与装备 . 2021,第3期
5. KLA:应战日益复杂的先进封装工艺良率和成本控制之法 [J] . . 电子工业专用设备 . 2019,第6期
6. 先进封装用聚合物层间介质材料研究进展 [C] . 刘金刚 ,杨海霞 ,范琳 . 2010年全国半导体器件技术研讨会 . 2010
7. 先进的3D叠层芯片封装工艺及可靠性研究 [A] . 王爱秀 . 2010

先进封装RDL-first工艺研究进展

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅