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曾玉梅; 王康; 李宏艳;
河北诺亚人力资源开发有限公司,石家庄050035;
中国电子科技集团公司第五十四研究所,石家庄050081;
中华通讯系统有限责任公司河北分公司,石家庄050081;
等离子; 金丝键合; 清洗参数;
机译:通过沉积镍层提高金球热超声键合到挠性基板的键合能力和球剪切力
机译:使用非导电性糊剂的热超声倒装芯片键合工艺提高柔性基板上芯片的键合强度
机译:在通过热超声倒装芯片键合工艺组装的芯片和柔性基板中执行的TCT和HH / HT测试的可靠性
机译:等离子清洗对引线键合可靠性的影响
机译:表征铝键合焊盘上铜线键合的过程和可靠性。
机译:在通过火焰原子吸收光谱法测定之前使用与硅胶键合的硅胶上键合的钯纳米颗粒固相萃取其中钯纳米颗粒是通过硅胶键合的N-丙基吗啉化学键合的硅胶
机译:使用压力键合的LSI嵌入式基板的可靠性
机译:直接键合铜基板上的原子芯片(postprint)
机译:制造用于安装能够提高键合可靠性的半导体装置的基板的方法
机译:引线键合前的基板等离子清洗装置
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