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提高基板键合可靠性的等离子清洗工艺研究

         

摘要

通过等离子轰击可以有效提高金丝键合的可靠性.氩气等离子清洗后,基板容易金丝键合,破坏性拉力测试后键合点留压点,键合力有明显提高.5880基板最优的清洗参数是功率200W,清洗时间600 s,气体流量150 ml/min,并且等离子处理之后2h内完成键合,效果最佳.

著录项

  • 来源
    《电子与封装》 |2017年第7期|40-42|共3页
  • 作者

    曾玉梅; 王康; 李宏艳;

  • 作者单位

    河北诺亚人力资源开发有限公司,石家庄050035;

    中国电子科技集团公司第五十四研究所,石家庄050081;

    中国电子科技集团公司第五十四研究所,石家庄050081;

    中国电子科技集团公司第五十四研究所,石家庄050081;

    中华通讯系统有限责任公司河北分公司,石家庄050081;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 洁净技术;
  • 关键词

    等离子; 金丝键合; 清洗参数;

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