MCM封装技术新进展

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MCM封装是多芯片组件,它可以将裸芯片在Z方向叠层,更加适合电子产品轻、薄、短、小的特点.介绍了MCM封装技术的3种分类——MCM-L、MCM-C及MCM-D.其中MCM-L成本低且制作技术成熟,但热传导率及热稳定性低.MCM-C热稳定性好且单层基板价位低,但难以制成多层结构.MCM-D为薄膜封装技术的应用,它也是目前电子封装行业极力研究、开发的技术之一.最后讨论了MCM封装技术在多芯片组件等方面的最新进展.

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来源
《电子与封装》 |2016年第3期|12-14|共3页
作者
胡燕妮;
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作者单位

武汉船舶职业技术学院,武汉430000;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
封装; MCM-L; MCM-C; MCM-D;

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