一种WLCSP元器件先进运输包装材料解决方案

杨青

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报道了一种用于WLCSP电子元器件的先进运输包装材料,即3M先进载带盖带技术.首先介绍了WLCSP元器件的特点及其对运输包装材料的特殊需求,重点介绍了3M先进载带和盖带技术针对这些需求的解决方案.由PC材质制作成的载带,其强度高、不易变形,能更好地保护元器件.特殊的一体化成型工艺提供了高尺寸精度载带,能更好地匹配元器件尺寸.专利性的设计方案既保护了元器件不易受损也保证了贴片的高效率.同时,3M洁净载带产品满足了WLCSP元器件的高洁净度要求.同时介绍了压敏型防粘盖带,其具有更稳定的剥离力,而且采用防粘材料也大大解决了元器件和盖带粘料的问题.

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来源
《电子与封装》 |2016年第6期|43-47|共5页
作者
杨青;
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作者单位

3M中国有限公司北方技术分公司,北京100176;

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正文语种 chi
中图分类其他;
关键词
WLCSP; 载带; 盖带;

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