温度对环氧模塑料性能的影响

谢兆文

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温度对环氧模塑料性能的影响

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环氧模塑料(EMC)作为半导体产业的三大基材之一,其性能对成品器件、IC品质至关重要.凝胶化时间(GT)和螺旋长度(SF)是环氧模塑料的两个基本性能表征指标,直接决定封装工艺参数选择范围,而温度对其影响极大.制备过程、存贮、回温(Thawing)及模压(Molding)等系列工序的操作及环境温度,对EMC的综合性能有着不同程度的影响.不恰当的温度可能会导致模压操作性不良、封装体缺陷及半导体器件(电路)的成品性能下降或失效.文章重点阐述温度对EMC使用、半导体成品性能的影响.

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来源
《电子与封装》 |2007年第12期|4-6|共3页
作者
谢兆文;
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作者单位

汉高华威电子有限公司,江苏,连云港,222006;

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正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
温度; 环氧模塑料; 性能; 半导体;

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