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BGA技术与质量控制

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摘要

BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.本文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺.

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来源
《电子与封装》 |2004年第3期|28-32|共5页
作者
鲜飞;
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作者单位

烽火通信科技股份有限公司,湖北,武汉,430074;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
表面组装技术; 球珊阵列封装; 检测; X射线; 质量控制; 返修;

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