BGA多芯片组件及三维立体封装(3D)技术

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机译：用于改进的高性能倒装芯片BGA封装的裸露模顶封装成型

机译：无铅28nm大功率FPGA封装技术选择焊锡凸点：倒装芯片成型BGA（FCMBGA）与传统倒装裸芯片封装

机译：热和机械因素对单芯片和多芯片BGA封装的影响

机译：晶圆级底部填充对热循环测试过程中超薄芯片堆叠式3D-IC组件微凸点可靠性的影响

机译：基于薄芯和无芯封装衬底的高性能倒装芯片BGA技术

机译：航空航天传感器组件和子系统调查与创新-2组件探索与开发（asCsII-2 CED）交付订单0003：采用选择性和大型的微机电系统（mEms）器件的三维Gaas硅和硅硅封装的气密密封腔 - 规模粘合

机译：芯片测试装置，用于测试采用球栅阵列（BGA）技术封装的芯片

机译：倒装芯片型半导体装置，其制造方法以及使用这种倒装芯片型半导体装置来制造电子产品以提高芯片对芯片封装，BGA封装和电子封装的生产率的方法

机译：3D IC3DIC-使用完整的三维3D集成电路IC 3DIC技术的完整芯片上系统