Verlassliche Inspektion von Lotverbindungen an BGA, mu BGA, CSP und Flip-chip-packages

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Verlassliche Inspektion von Lotverbindungen an BGA, mu BGA, CSP und Flip-chip-packages

机译：可靠地检查BGA，mu BGA，CSP和倒装芯片封装上的焊料连接

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Die Qualitatskontrollen im Bereich der Elektronikfertigung werden anspruchsvoller, die Bauteile sind kleiner und komplexer geworden und die Bestuckungsdichte der Leiterkarten nimmt immer weiter zu. Bei der zunehmenden Miniaturisierung ist es von entscheidender Bedeutung, Materialfehler noch im Vorfeld auszusortieren, Bestuckungs- und Lotfehler zuverlassig zu erkennen und deren Ursachen zu analysieren.

机译：电子产品生产领域的质量控制要求越来越高，组件变得越来越小，越来越复杂，PCB的密度也在不断提高。随着微型化程度的提高，至关重要的是预先找出材料缺陷，可靠地检测组装和焊接缺陷并分析其原因。

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《PRODUKTION VON LEITERPLATTEN UND SYSTEMEN》 |2015年第11期|共2页
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正文语种 ger
中图分类机械、仪表工业;
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