微波产品焊点典型失效模式可靠性研究

李泊

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微波元器件引线和基板的互连方式较多,为了保证产品性能,最理想的方式是将其引线直接与基板搭焊,但这种方式仅靠焊料和引线的形变来释放应力,有一定的局限性,因此常常出现焊点开裂失效的问题.为了评估微波产品焊点释放应力的能力,介绍了在微波产品中典型的三种高热应力焊点失效模式,分析了焊点开裂的机理.使用ANSYS软件对其应力进行了仿真,结合焊点位移量及其所带来的焊点剪切应变来评估焊点热疲劳寿命,并验证了这些方法的可行性和实用性,最后提出了高应力焊点相应的工艺设计优化措施,对提高焊点可靠性具有重要的指导作用.

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来源
《电子与封装》 |2019年第7期|7-12|共6页
作者
李泊;
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作者单位

中国电子科技集团公司第十三研究所;

石家庄050051;

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正文语种 chi
中图分类可靠性及例行试验;
关键词
微波产品; 焊点; 热应力; 失效模式; 可靠性;

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