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周德俭;
中国电子学会;
焊点形态; 焊点质量; 可靠性设计; 焊点虚拟成形; 产品虚拟组装; 表面组装技术;
机译:芯片部件焊点可靠性设计方法研究(第二报告)-安装工艺的变化对焊点寿命的影响-
机译:芯片零件焊点可靠性设计方法研究-裂纹扩展方式的阐明和焊点设计方法-
机译:铝焊点,使用焊点法的电池组和焊点法
机译:基于模糊诊断技术的SMT焊点质量智能检测技术研究
机译:冷却速度,银成分,停留时间和焊点尺寸对锡-银-铜焊点可靠性的影响。
机译:基于离散空隙形成的倒装芯片焊点失效的电迁移机理
机译:老化对PB免球栅极(BGA)焊点(BGA)焊点(BGA)焊点中的界面(Cu,Ni)6(Sn,Zn)6(Sn,Zn)5和(Cu,Au,Ni)6sn5金属间金属间金属间金属间金属间化合物的影响
机译:smT焊点可靠性/工艺环境测试结果LCC的相关性
机译:基于粒子群优化的SMT焊点质量控制方法和系统
机译:凸点形成方法,焊点的预处理方法,焊点方法,凸点形成设备,焊点的预处理设备和焊点装置
机译:用于建立扩散焊点连接的焊点预成型件和生产焊点预成型件的方法
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