高机械冲击应力下集成电路金属封装一种失效模式分析

张君利; 苏杨; 李波; 刘海亮

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高机械冲击应力下集成电路金属封装一种失效模式分析

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对某集成电路在高机械冲击过载(冲击加速度为8000g～10000g、冲击脉冲宽度为2.5 ms)时出现的金属封装引脚失效进行了分析.采用Proe软件建模和ANSYS结构力学软件对失效机理进行了仿真验证.根据失效机理,优化了环氧灌封工艺方法,使集成电路与其安装PCB及结构框架达到良好的一体化结构,解决了失效问题.

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来源
《电子与封装》 |2019年第7期|4-612|共4页
作者
张君利; 苏杨; 李波; 刘海亮;
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作者单位

华东光电集成器件研究所;

江苏苏州215163;

华东光电集成器件研究所;

江苏苏州215163;

华东光电集成器件研究所;

江苏苏州215163;

华东光电集成器件研究所;

江苏苏州215163;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类厚膜混合集成电路（厚膜电路）;
关键词
集成电路; 高机械冲击过载; 机械应力; 封装失效; 灌封;

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