塑封微电路分层评价的研究与探讨

王伯淳; 杨城

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cqvip:随着电子产品向小型化、轻量化、多功能方向的发展,越来越多的塑封微电路(PEM)被应用于高可靠领域。由于封装材料的本质特性,PEM与气密封装微电路相比存在固有弱点。因此,在质量、价格、进度和性能等多种因素的综合影响下,可能需要选用存在分层缺陷的PEM,此类PEM在有高可靠性要求的领域使用存在一定的风险。为降低风险,提高使用者对此类PEM的信心,根据PEM的特点和环境剖面,提出有针对性的PEM分层评价思路。

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来源
《电子与封装》 |2019年第9期|10-14|共5页
作者
王伯淳; 杨城;
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作者单位

湖北航天计量测试技术研究所湖北孝感432000;

锐捷网络股份有限公司福州350000;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类可靠性及例行试验;
关键词
塑封微电路; 高可靠领域; 分层评价;

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