退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
陈力; 杨晓锋; 于大全;
厦门大学电子科学与技术学院 福建厦门361000;
厦门云天半导体科技有限公司 福建厦门361026;
玻璃转接板; 玻璃通孔; 金属填充; 高密度布线;
机译:GaN SiC的背面通孔蚀刻技术研究进展
机译:具有TGV的玻璃基板(通过玻璃通孔)制造技术,用于显示电子产品
机译:利用干蚀刻技术通过玻璃通孔(TGV)形成开发薄石英玻璃
机译:使用光敏玻璃的高性能IPD(集成无源器件)和TGV(通过玻璃通孔)插入器技术
机译:玻璃插入液的发展:通过玻璃通孔的超格式填充过程中添加剂的功能和还原行为
机译:带有玻璃通孔的晶圆级MEMS封装的研究
机译:电容式压力传感器采用SOI-Si直接晶圆键合和玻璃回流技术的晶片通过硅通孔通孔
机译:通过金相技术评估多层印刷线路板:根据mil-p-55110D的要求制备和检查镀通孔测试试样的图解指南
机译:具有通孔的玻璃基板的制造方法,在玻璃基板上形成通孔的方法以及具有通孔的玻璃基板的制造系统
机译:将通孔技术部件固定在印刷电路板侧面上的方法,包括将由热胶制成的模制件涂覆在印刷电路板上提供的用于将通孔技术部件固定的粘合区域上。
机译:使用MEMS技术的半导体制造设备的磁通孔板和使用相同技术的磁通孔板
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。