中国国际电子封装和组装技术大会

机译：2007年中国国际电子废旧电池回收技术大会报告

机译：2016年国际电子封装大会（ICEP 2016）

机译：电子封装大会报告

机译：在2003年中国国际印染加工技术发展大会上的致辞

机译：封装微电子在精密引导射弹上封装微电子生存性的多体型建模与表征

机译：译成法文：在墨尔本第十八届国际植物大会上对出版要求进行了更改-电子出版物对您意味着什么？。克里斯蒂安·福耶（Christian Feuillet）和瓦莱里·马勒科特（ValéryMalécot）翻译第十八章出版条件的变更 在墨尔本举行的国际植物大会上-电子出版对您意味着什么？

机译：用于高性能siC基平面电源模块的封装/组装技术

机译：1963年8月14日至16日在科罗拉多州博尔德举行的国际电子电路封装研讨会论文集（第四届）电子电路封装研究进展。第4卷。

机译：高产量封装组装技术

机译：晶圆制造-面板芯片封装组装技术

机译：晶圆制造-面板芯片封装组装技术