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先进封装测试设备介绍

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A-WD-300T全自动划片机；UF3000全自动探针台；ROEDERS高速加工中心；ROBOFORM QCRi35型电火花成型加工机；Asyst EIB^TM；Asyst

著录项

来源
《电子与封装》 |2005年第3期|49-51|共3页
作者
施映元;
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作者单位

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类半导体器件制造工艺及设备;
关键词
A-WD-300T; 全自动划片机; UF3000; 全自动探针台; ROEDERS; 高速加工中心;

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