第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会闭幕辞

赵勃

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第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会闭幕辞

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各位领导、各位来宾：下午好!第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会经过两天的紧张进行，到目前为止所有的大会报告部分进行完毕，这次大会参会人员340余人，工业和信息化部、中国电子科技集团公司领导、中国半导体行业协会领导、深圳市领导、中国半导体行业协会封装分会的领导及理事出席了会议。大会共发表报告33篇。

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来源
《电子与封装》 |2010年第7期|41-41|共1页
作者
赵勃;
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作者单位

中国半导体行业协会封装分会;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
中国电子科技集团公司; 半导体封装; 测试技术; 市场; 行业协会; 信息化; 深圳市;

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