中国半导体封装测试技术与市场研讨会闭幕词

毕克允

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@@ 女士们、先生们,rn大家好!rn第四届中国半导体封装技术与市场研讨会在信息产业部、成都市人民政府的大力支持下,在国内外各大公司和单位的鼎力相助下,26个支持企业、2个特别支持企业以及与会全体专家的共同努力下,大会完成预定日程,取得了圆满成功.会议参会人员450余人,征集论文报告43篇,会上发表37篇,内容涉及封装设计、工艺、测试、绿色封装以及封装设备、仪器、可靠性、检测等相关领域,五篇调研报告因时间关系没有宣读,详见调研报告专辑.并组织了12个展台.

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来源
《电子与封装》 |2006年第6期|43|共1页
作者
毕克允;
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作者单位

无;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类无线电电子学、电信技术;
关键词

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