2010年第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会在深圳召开

机译：半导体封装与产品技术研讨会/半导体封装技术小组委员会“ 2008标准化活动研讨会”，约有60人参加

机译：生物催化-迎接全球挑战的关键技术CCBIO研讨会在第八届Waedenswil生命科学日

机译：电气测试2类理论上电研讨会：第八届半导体/电子电路

机译：通过创新技术创造可再生能源市场：州际可再生能源委员会在一个框计划中的研讨会

机译：中国股票市场的市场效率问题：I.中国股票市场的周日效应，月度效应和月度效应。二。中国的两个股票市场（上海和深圳）是整合还是细分？三，重新对中国股市施加10％的价格限制的影响。

机译：第八届图案衬底和新型折射率表面上的外延半导体国际研讨会

机译：2013年全国核反应会议暨核物理973计划年会在深圳召开

机译：开放系统互连协议的稳定实施协议。版本2，版本1. 1988年12月。基于美国国家标准与技术研究院（国家标准与技术研究所）论文的OsI实施者研讨会在马里兰州盖瑟斯堡召开

机译：半导体封装测试单元，半导体封装测试装置以及用于通过将多个半导体封装传输和安装到半导体封装测试装置中来执行检查过程的半导体封装测试方法

机译：制造接触结构的方法，该结构用于测试可完全吸收负载压力的半导体封装，应用于半导体封装的接触结构，用于测试半导体封装的接触结构以及用于封装的半导体封装的方法

机译：带有共享输出通道的测试垫的薄膜型半导体封装，带有测试通道共享的图案的薄膜型半导体封装，测试器件和半导体器件的测试方法以及在半导体中的测试方法