铝合金封装用微矩形连接器气密焊接工艺

著录项

• 来源
  《电子工艺技术》 |2021年第2期|66-69|共4页
• 作者

  卢茜; 李阳阳; 张剑; 董东; 景飞; 高阳; 曾元祁;

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• 作者单位

  中国电子科技集团公司第二十九研究所 四川成都610036;

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  中国电子科技集团公司第二十九研究所 四川成都610036;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 制造工艺及设备;
• 关键词

  微矩形连接器; 铝合金封装; 气密; 有限元分析;