肖特基产品芯片级封装凸点制作技术研究

机译：通过晶圆级底部填充膜开发薄芯片级封装的Cu / Ni / SnAg微凸点焊接工艺

机译：无凸点晶圆上晶圆集成和包含凸点芯片上芯片集成的制作与比较

机译：芯片级封装和多芯片模块对便携式无线产品的基板要求的影响

机译：用于芯片级封装-球栅阵列封装的内部焊料凸点检查的无损技术

机译：三明治结构GaN肖特基二极管电离辐射探测器的制作，表征和仿真。

机译：利用Bar-HRM技术研究市售的山梗菜产品

机译：倒装芯片互连的焊料凸点技术研究

机译：用于超高频混频器的平面集成肖特基器件的制作和表征

机译：晶圆级芯片级封装中的凸点电容器

机译：包含非导电层的芯片级封装中的焊料凸点耦合

机译：低制造成本，小间距和高可靠性焊料凸点的芯片级封装的结构和制造方法