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电子接插件卷对卷连续高速镀金封孔剂的综合性能评价

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摘要

从镀层品质、封孔效率、封孔剂成本和环保性能4个方面,建立了电子接插件卷对卷高速镀金封孔剂的技术评价项目。阐述了各项性能的测试方法,并对3种封孔剂的综合性能进行了量化评价,为电镀生产企业选用性能优异的镀金封孔剂提供参考。

著录项

来源
《电镀与涂饰》 |2023年第21期|65-72|共8页
作者
杨希明; 吴鹏程; 杨希军; 李晓明; 龚俊锋; 叶繁; 龙磊; 邓绍雄; 邓南方;
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作者单位

富士康科技集团富顶精密组件(深圳)有限公司;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TQ153.18;
关键词
电子接插件; 卷对卷电镀金; 封孔剂; 评价方法;

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