亚铁离子对甲磺酸高速镀锡溶液电化学行为及其镀层的影响

王志登; 王洺浩; 王熙禹; 黎德育; 李宁

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亚铁离子对甲磺酸高速镀锡溶液电化学行为及其镀层的影响

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研究了带钢甲磺酸体系高速镀锡工艺中,杂质Fe2+对镀锡溶液电化学行为及其镀层的影响.镀液循环伏安特性和调制动力学行为研究结果表明:Fe2+主要对甲磺酸镀锡液的阴极放电过程有影响,提高了镀液的析氢活性,降低了电流效率,Fe2+在H+和Sn2+的放电过程中不参与沉积.转速＞1 000 r/min、Fe2+含量大于5g/时,Sn2+电化学反应扩散控制拐点消失,H+和Sn2+的混合反应控制区增宽,析氢电位随转速提高而正移.赫尔槽试验和扫描电镜观察发现:Fe2+不影响镀液的分散能力,但降低了镀液电流效率;Fe2+含量大于15 g/L时,1.1 g/m2锡量的镀锡板的镀层表面粗糙,结晶不均匀细致,Fe2+的存在使镀层孔洞明显增加,镀锡板耐蚀性下降.

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来源
《电镀与涂饰》 |2015年第20期|1139-1144|共6页
作者
王志登; 王洺浩; 王熙禹; 黎德育; 李宁;
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作者单位

哈尔滨工业大学化工学院,黑龙江哈尔滨 150001;

哈尔滨工业大学化工学院,黑龙江哈尔滨 150001;

哈尔滨工业大学化工学院,黑龙江哈尔滨 150001;

哈尔滨工业大学化工学院,黑龙江哈尔滨 150001;

哈尔滨工业大学化工学院,黑龙江哈尔滨 150001;

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正文语种 chi
中图分类 TQ153.13;
关键词
镀锡板; 高速镀锡; 甲磺酸; 亚锡离子; 亚铁离子; 电化学; 微观组织;

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