镀锡板

摘要： 镀锡板(也称马口铁)是指两面镀有一层极薄金属锡的冷轧薄钢板,它将钢的硬度和强度与锡的易焊接性、耐蚀性和光亮的外表集于一体。镀锡板具有无毒无味、质量轻薄、易于加工成型等优点,可以在上面印制不同的图案美化产品外观,形成精美的可长期储存的产品,因此在食品罐头等行业得到了广泛的应用。如今,食品安全问题在食品加工领域占据极为重要的地位。食品用镀锡板的生产企业为了满足国内、国外相关的食品安全标准要求,已经建立了较为完整的食品安全管理体系。与此同时,食品安全原标准及认证规则也在不断变化,这就要求食品接触用镀锡板生产企业应持续改进食品安全管理体系,致力于符合最高标准。

摘要： 针对镀锡钢板T3材质方罐运输存储过程中易开裂问题,从罐体开裂宏观形貌入手,采用显微分析手段,对罐体开裂的微观形貌进行分析,初步界定了裂纹的扩展方式。在此基础上,对开裂罐(NG罐)进行材质成分分析,并通过承压与拉伸试验、折弯试验以及断裂面金相分析,结合裂纹形貌特征,提出了T3材质方罐开裂的机理和治理方案,为进一步提高T3材料的力学性能、降低方罐开裂缺陷率提供参考。

摘要： 采用硫酸溶液溶解高纯物质进行基体匹配,配置了系列标准溶液,建立了电感耦合等离子体原子发射光谱法(ICP—AES)测定镀锡板镀层中铬元素的方法,铬元素质量分数0.001%~0.003%范围内标准曲线呈线性,线性相关系数为0.9999,定量限为0.0005%(质量分数)。该方法应用于镀锡板样品测定,结果的相对标准偏差小于3%,加标回收率在100%~112%范围,与辉光放电光谱法测定结果比较,较为满意。

摘要： 镀锡产品被广泛应用于食品罐、饮料罐、气雾罐等包装行业,欧盟REACH指令、RoHS法规和食品安全国家标准GB 9685和GB 4806.9先后对镀锡板中的铅和六价铬等有毒有害元素做出了限制。生产超低铅和无铬钝化镀锡产品,实现绿色制造,是打造梅钢电镀锡精品基地,并走向国际的重要一步。梅钢公司从2009年开始着手无铬钝化工艺的实验和研究。为确保无铬钝化工艺的顺利开展,快捷准确提供膜厚数据是实验顺利进行的前提和生产优良产品的保证。本文采用圆片冲样机将样板制成∅50 mm的圆片,应用波长色散X射线荧光光谱法,用6组化学定值的样品作为标准样板,对钝化膜中的特征元素Ti进行测定。以X射线强度为纵坐标,单位面积膜厚质量为横坐标,制作校准曲线。本方法具有简单快捷,准确度高,精密度好,测定时间短等优点。

摘要： 针对镀锡板表面的黑灰问题,分析了黑灰的产生机理,具体阐述了清洁化生产、槽液管控、钝化工艺、工作辊安装及洁净程度对镀锡板黑灰的影响,并根据黑灰产生位置,针对性地从保证槽液清洁程度、改进钝化工艺、提高胶辊的安装精度等方面采取措施,有效控制了黑灰的产生。

摘要： 为提高极低锡量(1.1 g/m^(2))镀锡板的耐蚀性,采用由16 g/L铬酸酐、2 g/L磷酸二氢铝和2 mL/L磷酸组成的溶液对镀锡板进行阴极电解钝化。通过正交试验得到较优的工艺条件为:pH 2.6,温度50°C,电流密度1 A/dm^(2),时间8 s。通过中性盐雾(NSS)试验、电化学阻抗谱(EIS)和Tafel曲线测试对比了六价铬钝化和铬−磷钝化镀锡板的耐蚀性。结果表明,铬磷钝化试样的耐蚀性优于六价铬钝化试样,在NSS试验3 h后的保护等级为5级。

摘要： 基于包装用电镀锡钢板应用现状,对金属材料包装市场需求进行分析,并结合河钢衡板的设备条件,通过对生产极薄电镀锡钢板的过程进行深入分析,探索二次冷轧电镀锡钢板新工艺路线,提出充分发挥设备优势、提高二次冷轧电镀锡钢板生产效率的有效途径。

摘要： 采用拉伸试验、硬度测试和扫描电镜观察,分析了取样方向、平行长度、烘烤温度和烘烤时间对MR T-3 BA和MR T-4 CA两种镀锡板的屈服强度、显微组织和硬度的影响。结果表明:取样方向对两种镀锡板的屈服强度测试结果影响较大,MR T-3 BA镀锡板在0°方向上的屈服强度高于90°和45°方向上的,MR T-4 CA镀锡板在90°方向上的屈服强度高于0°和45°方向上的;不同平行长度条件下,两种镀锡板的屈服强度测试结果没有明显变化;随烘烤温度的升高,MR T-3 BA镀锡板的屈服强度和硬度均呈上升趋势,晶粒变细,MR T-4 CA镀锡板的屈服强度略有减小,硬度和显微组织无明显变化;烘烤时间对两种镀锡板的屈服强度、硬度和显微组织影响不大。

摘要： 通过描述电镀锡机组灼伤缺陷的形貌,分析两种灼伤缺陷产生的原因,得出边部灼伤主要由于带钢与极板接触造成,而板面灼伤主要由于带钢与导电辊、接地辊接触不良打火造成;通过采取定期清理极板、保证槽液清洁程度、定期更换粗糙度衰减的导电辊及接地辊等措施,成功地控制了该缺陷在镀锡机组的产生,为生产食品级高端镀锡板奠定了基础。

摘要： 塔塔欧洲公司发布消息称其计划投资600万英镑,用最新技术改造升级该公司位于英国拉内利的镀锡板厂——特洛斯特尔工厂的部分生产线。据悉,改造升级时间暂定为6周。这是该工厂目前金额最大的单项投资项目。据悉,该项目投资主要用于升级该工厂的连续退火生产线(CAPL),该生产线主要生产镀锡板原料,是特洛斯特尔工厂包装用镀锡板的核心生产线。

摘要： 采用升温红外光谱和差热扫描量热法(DSC)探讨了环氧酚醛类涂料的固化工艺,通过配置合理的固化工艺可 以获得综合性能优异的镀锡板涂饰性.结果表明:双酚A型环氧树脂E-03和氨催化苯酚甲醛型酚醛树脂703按照质量比为8∶2,固化工艺采用200°C、10min可以使固化涂膜获得最佳的综合性能.

摘要： 用于包装食品饮料的镀锡板,在制罐前大多需在表面进行涂膜处理,为保证灌装后产品的质量,需要漆膜和镀锡板之间具有良好的附着性能。采用重铬酸钠阴极电化学钝化处理的镀锡板在刚产出时,漆膜与钢板的附着力良好，但在放置半年以上时间后,在涂膜时漆膜和带钢的附着力会出现一定程度的下降,严重影响了镀锡板的使用性能。研究了镀锡板经过重铬酸钠溶液电化学钝化后增加蒸汽喷吹对附着力的影响,结果表明增加蒸汽喷吹可有效改善附着力的时效问题,增加蒸汽喷吹后试样在自然时效6个月后附着力仍能达到Ⅲ级.采用温度60°C、湿度90％的温湿度箱、放置96 h后附着力检测结果和自然时效6个月后检测结果相当,该方法可用于模拟长期放置后附着力的变化情况。利用光电子能谱(XPS)分析了增加蒸汽喷吹和不增加蒸汽喷吹镀锡板钝化膜结构，从XPS分析结果可知,镀锡板钝化膜由Cr2O3、Cr(OH)3和微量Cr组成,增加蒸汽喷吹试样Cr(OH)3含量低于不增加蒸汽喷吹试样,Cr(OH)3含量越高,附着力越差。

摘要： 随着人们对钢板表面质量要求的日益提高,表面形貌对光泽度、明度等表面视觉质量的影响逐渐受到研究者的关注,而表面形貌的分形特性可能与之存在密切联系,有必要开展此方面的研究.本文首先通过对工程表面的模拟计算,研究了钢板表面形貌的分形表征方法,并修正了结构函数法在计算分形维数时存在的误差,使其更加适合工程表面分形维数的计算.其次,实验测量了镀锡板的三维形貌,验证了镀锡板表面具有显著的分形特性,并应用修正的结构函数法计算了镀锡板的分形维数.最后,实验研究了镀锡板的表面光泽度和明度与分形维数间的关系,结果表明分形维数能很好的反映镀锡板的表面光泽度和明度,为镀锡板表面视觉质量的理论研究与控制提供了参考.

摘要： 采用常规CDC钝化处理的镀锡板随着印涂烘烤次数的增加,附着力下降明显,严重时导致漆膜的大面积剥落.在前人研究的理论基础上,设计大生产试验,经分析表明钝化膜中存在的SnO是导致附着力不良的关键因素,而提高镀锡板多次烘烤后附着力的关键在于使钝化膜中预先生成超过一定量的SnO2.

摘要： 应用扫描电子显微镜和光学显微镜观察镀锡板表面黑灰宏观形貌及显微组织形貌，应用X射线能谱仪分析黑灰的成分，应用红外光谱分析处理后黑灰的残余成分，并结合相关实验结果，得出镀锡板表面黑灰形的成机理：黑灰主要产生于电镀和软熔两段工艺。电镀中由于部分锡化学价改变而形成锡的氧化物，这些氧化物以共沉积的方式进入镀层，后续软熔使黑灰在表面浮出，同时软熔工艺也会导致锡化合价变化，这些构成了黑灰产生的重要原因。此外，从对黑灰的红外光谱分析证明了黑灰中存在中聚氨酯成分，聚氨酯来自与机组中的胶辊，说明黑灰的形成与胶辊表面的摩擦有关。

摘要： 针对镀锡板存在表面质量缺陷的情况，研究分析了板坯连铸机用低碳保护渣特性。目前生产使用的保护渣各项性能配合基本合理，满足生产要求，如能针对不同保护渣，控制合理的熔点和碱度，适当提高黏度，将利于均匀润滑，减轻振痕深度，提高铸坯质量；基于对现用保护渣性能及使用状况分析，提出了保护渣的物性参数改进方向。

摘要： 在实验室对镀锡板冷轧连续退火工艺进行了模拟实验，并通过金相显微镜、硬度和杯突分析，对试样连续退火后的的性能进行了研究。综合实验结果，得出了T4（CA）镀锡板的最佳退火工艺参数。实验结果表明在保温时间相同的情况下，随着退火温度的升高，镀锡板晶粒相应长大，杯突值相应升高，而硬度值相应降低；在退火温度不变的情况下，随着保温时间的增加，镀锡板晶粒增大。

摘要： 冲压开裂是气雾罐顶盖生产过程中常见的缺陷.利用扫描电镜、能谱仪对气雾罐顶盖冲压开裂断口形貌进行分析;利用拉伸试验机对试验材料力学性能进行分析;对顶盖冲压过程进行计算机模拟,为工艺优化提供理论依据.研究表明,镀锡板轧向r值偏低是造成冲压开裂的直接原因,基板中的大颗粒夹杂物增加了开裂几率.为提高冲压性能,镀锡板的r值应该控制在1.3以上.采取优化措施后,气雾罐顶盖冲压开裂率由1％降低至0.03％以下,满足了用户需求,实现了稳定供货.

摘要： 本文研究了电镀锡溶液中锡泥的存在对镀锡板表面钝化膜性能的影响.结果表明,在电镀锡的过程中会随着金属锡的沉积进入镀层,同时会在吸附在镀锡板表面.镀液中锡泥的存在使得镀锡板表面Cr2O3的含量升高,而Cr(OH)3的含量降低.随着电镀锡溶液中锡泥含量的升高,镀层中锡泥(SnO2颗粒)的含量也随着增加.镀锡板表面耐蚀性和抗硫性能逐渐降低,而钝化膜的稳定性提高、均匀性变差.

摘要： 随着中国人民生活水平日益提高，对食品用罐和其他产品的镀锡板需求不断增长。生产极薄的电镀锡板，不仅需要复杂的机械设备和可靠的处理线设计，还需先进的工艺和工艺设备。 电镀锡工艺主要是由预清洗、拉矫、电解浸蚀、预调整、电镀锡，软熔和钝化组成。每个工艺段都有很高要求以满足最终产品的表面质量苛求。西马克电镀锡机组采用可溶性锡电极，具有相当的经济效益。例如，锡使用成本大大降低、镀锡板表面质量优异稳定、机组高效、省却边部遮蔽、无须承担阳极表面还原费用以及溶解锡所需氧气费用。西马克公司提供电镀锡工艺的各种创新技术。例如，在带材进入第一镀锡腔之前设置预调整室（preconditioning cell），用以消除氢氧化铁并活化带材表面，有益于镀锡工艺的进行。另一创新是镀锡段之后设置蒸发器，以回收漂洗水中所含的锡。本文介绍西马克公司采用可溶性阳极的电镀锡机组工艺，重点介绍相关工艺设备。

摘要： 本申请提供一种镀锡液及其制备方法和用于印制线路板的镀锡方法。上述的镀锡液，包括如下各组分：锡盐、甲基磺酸、含硫脲化合物、配位剂、表面活性剂、金属盐稳定剂和改良剂。上述的镀锡液，本申请通过将配位剂、表面活性剂、金属盐稳定剂及改良剂进行联合使用，使四者能起到很好的协同增效作用，从而形成稳定性好的络合体系，能够更有效地络合Sn2+，更加有效抑制Sn2+氧化或水解成Sn4+的问题，更好地提高了镀锡的化学稳定性，确保了浸锡后印刷线路板的锡层表面平整度好、无裂痕、表面光亮均匀、致密、无阻焊防护膜发白及无脱落的现象，可以有效避免抗氧气剂的添加，进而保证锡层具有良好的表观性、钎焊性及稳定性。

摘要： 本发明涉及印制电路板加工技术领域，公开了一种印制电路板铜面镀锡装置，包括镀锡槽，所述镀锡槽的顶部设置有控制面板，所述镀锡槽的顶部安装有安装架，所述安装架的外侧固定有加固机构；本装置设置有加固机构，实现印制电路板铜面镀锡过程中结构较为稳定的目的，确保印制电路板铜面镀锡覆盖能力好，镀层厚度均匀；本装置设置有防缠绕机构，通过贴合垫加强连接线外侧的限位，确保了印制电路板铜面镀锡过程稳定，便于多个印制电路板铜面镀锡同时进行，提升了镀锡效率；本装置设置有稳定机构，能够支撑镀锡槽并增大稳定区域，避免因外力晃动导致印制电路板受到气泡推动的情况，提高电镀的品质和产品良率。

摘要： 本发明提供了一种镀锡板的制备方法及由此制得的镀锡板的应用，制备方法包括如下步骤：包括将带钢依次经电镀锡、软熔、钝化及涂油，得到成品；其中，在所述电镀锡过程中第一道次和最末道次电流密度为10～20A/dm2，中间道次电流密度为5～10A/dm2；在所述软熔过程中采用纯感应软熔工艺，在所述软熔过程中软熔的温度为240～245°C，软熔的时间为0.5～1.5s；在所述钝化过程中采用浓度为27～31g/L的重铬酸钠溶液作为钝化液。本发明制备得到了镀层均匀、焊接性能良好、与PET膜结合力良好的极低锡量镀锡板，可替代镀铬板应用于覆膜铁。

摘要： 本申请提供了一种用于制备奶粉罐的镀锡板生产方法及镀锡板，其中，所述方法包括：S1，轧制工况准备，选择粗糙度为3.4μm～3.6μm的轧辊作为平整机一机架轧辊，选择粗糙度为3.7μm～3.79μm的轧辊作为平整机二机架轧辊；S2，轧制镀锡基板，根据轧制原料的钢种类型，设置轧制延伸率，并按照所述轧制延伸率，控制平整机轧制所述镀锡基板，其中，如果所述轧制原料为T3BA冷轧钢，则所述轧制延伸率设置为0.6％～1.0％；S3，对所述镀锡基板进行镀锡处理，得到用于制备奶粉罐的镀锡板。本申请提出的技术方案可以解决镀锡板奶粉罐粗糙度偏低、控制不稳定的问题，实现较高的镀锡板奶粉罐粗糙度命中率，提高产品质量。

摘要： 本申请提供了一种降低镀锡板表面锡灰的方法及镀锡板，其中，所述方法包括：将带钢轧制形成镀锡基板，其中，在微观形貌上控制所述镀锡基板的基板尖峰数量大于基板凸台数量，以减少所述镀锡基板在镀锡过程中与镀锡设备中的驱动辊之间的接触面积；通过镀锡设备对所述镀锡基板进行镀锡，得到镀锡板。本申请通过改变镀锡基板微观形貌来降低镀锡板表面的锡灰，提高了镀锡板的质量，保证了镀锡板锡灰完全满足一级水平。

摘要： 本发明公开了一种镀锡板生产用助熔剂及镀锡板表面处理方法，其中镀锡板生产用助熔剂包括以下组分：二价锡酸盐、氨基磺酸及其盐、烷基酚聚氧乙烯醚、苯亚甲基丙酮、邻苯二酚、聚醚以及水；二价锡酸盐以二价锡离子计，其浓度为0.1‑3g/L；氨基磺酸及其盐以氨基磺酸根离子计，其浓度为0.5‑5g/L；烷基酚聚氧乙烯醚的浓度为0.1‑1g/L；苯亚甲基丙酮的浓度为0.1‑1g/L；邻苯二酚的浓度为0.5‑3g/L；聚醚的浓度为0.05‑0.5g/L。镀锡板表面处理方法，通过将表面清洗后的镀锡板表面涂敷镀锡板生产用助熔剂，之后进行软熔、钝化、涂油处理后，镀锡层的晶粒取向均匀，合金层晶粒排布致密均匀，耐蚀性好。

摘要： 本发明提供了一种镀锡板的制备方法及由此制得的镀锡板的应用，制备方法包括如下步骤：包括将带钢依次经电镀锡、软熔、钝化及涂油，得到成品；其中，在所述电镀锡过程中第一道次和最末道次电流密度为10～20A/dm2，中间道次电流密度为5～10A/dm2；在所述软熔过程中采用纯感应软熔工艺，在所述软熔过程中软熔的温度为240～245°C，软熔的时间为0.5～1.5s；在所述钝化过程中采用浓度为27～31g/L的重铬酸钠溶液作为钝化液。本发明制备得到了镀层均匀、焊接性能良好、与PET膜结合力良好的极低锡量镀锡板，可替代镀铬板应用于覆膜铁。

摘要： 本发明公开了一种二次冷轧镀锡板的基板，其化学元素质量百分配比为：C：0.02～0.06％，Mn：0.10～0.50％，Al：0.06～0.12％，Si：0.01～0.025％，N：0.001～0.003％，余量为Fe和其他不可避免的杂质。本发明还公开了一种二次冷轧镀锡板的基板的制造方法，其包括步骤：冶炼和精炼；连铸；热轧；酸洗；一次冷轧；退火；平整；二次冷轧；精整。本发明的二次冷轧镀锡板的基板的HRB硬度为70-80，延伸率为6-15％，由该基板制成的二次冷轧镀锡板产品具有硬度高和深冲性好。本发明公开的二次冷轧镀锡板的基板的制造方法能够制成具备较高的硬度和较好的延伸率的二次冷轧镀锡板的基板。

摘要： 本申请涉及镀锡量检测领域，尤其涉及一种基于荧光光谱仪的镀锡板的镀锡量检测方法；所述方法包括以下步骤：对标准镀锡量样品进行荧光光谱分析，得到荧光强度与镀锡量的标准曲线；从待测镀锡板中得到待测镀锡板样品；所述待测镀锡板样品包括至少一个待测区域，将所述待测区域置于荧光光谱仪的检测区域，得到测量值；根据所述测量值和所述标准曲线，得到所述待测区域的镀锡量；实现带钢边部至0mm处镀锡量的检测和对镀锡板边部亮边缺陷处的镀锡量的检测，该方法突破了现有检测方法对于镀锡量检测位置和检测面积的要求，并且简便快速，可以实现对于电镀锡产线边部镀锡量的快速反馈，便于产线调整边部控制工艺。

摘要： 本申请涉及电镀技术领域，尤其涉及一种提高镀层附着力的电镀锡液、制备方法及镀锡板，所述电镀锡液的组份包含稳定剂，所述稳定剂的各组份包括苯骈咪唑、硫脲、丙烷磺酸盐、乙烯氧基噻吩和乙二胺四乙酸盐；所述制备方法包括：将所述硫酸亚锡、所述苯酚磺酸和所述添加剂按比例混合，后进行预热，得到预热镀液；将所述稳定剂和所述预热镀液按比例混合，得到电镀锡液；所述镀锡板是将基板在所述电镀锡液或所述制备方法得到的电镀锡液作为电镀液中进行电镀得到的；通过在电镀锡液中加入稳定剂，使镀锡过程稳定，进而实现镀液的稳定，从而提高镀层的附着力。