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阚丽丽; 聂浩宇; 王秀昀; 张广昊; 陈厚和;
南京理工大学,江苏南京210094;
印制线路板; 铜; 有机保焊剂; 苯并咪唑; 稳定性; 防腐; 热冲击;
机译:助焊剂残留量对印刷电路板组件上的有机硅保形涂料性能的影响
机译:直接暴露的耐高温阻焊剂
机译:用耐高温碱木聚糖酶从两株臭粉螨(Coprinellus disseminatus)的耐高温碱木聚糖酶生物降解kadam牛皮纸-AQ纸浆,以减轻可吸附的有机卤化物并通过光学性能和节能提高强度
机译:无清洁助焊剂残渣上的保形涂层第二部分
机译:无助焊剂倒装芯片键合工艺和空中无助焊剂键合技术。
机译:金属有机骨架的助焊剂熔化
机译:在有机系统下耐高温的特定生长番茄株系的生产力在有机系统下耐高温的确定生长番茄株系的生产力
机译:耐高温有机/无机杂化聚合物:一项建筑研究
机译:永久性助焊剂和可穿透焊剂的保形涂层。
机译:用于在存在助焊剂的位置施加和固化的可固化有机硅凝胶组合物,以及改善该有机硅凝胶的抗焊剂性的方法和使用该组合物形成抗焊剂硅酮的方法
机译:采用表面贴装技术的保形涂层阻焊剂
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