硼硅玻璃与可伐合金的封接机理与工艺探索

王思醇; 陈奎; 李文明; 饶永; 吴远进

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根据玻璃烧结原理和固溶体扩散原理,通过对硼硅玻璃烧结和4J29可伐合金氧化膜的分析,阐述了硼硅玻璃与可伐合金封接的机理。为解决普通封接所存在的玻璃电性能不高,以及封接界面密封性差、结合强度低等问题,建立了"回火→保温1→急冷→保温2→降温"的封接后处理工艺,以促进二次结晶。试验表明,该工艺有效提高了封接质量。

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来源
《电镀与涂饰》 |2019年第24期|1329-1336|共8页
作者
王思醇; 陈奎; 李文明; 饶永; 吴远进;
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作者单位

贵州振华群英电器有限公司;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类制造工艺及设备;
关键词
硼硅玻璃; 烧结; 可伐合金; 封接; 机理; 热处理;

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