树脂封装半导体元件去毛刺喷射磨塑料研究

鲁钢; 魏无际

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树脂封装半导体元件去毛刺喷射磨塑料研究

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以悬浮聚合法制备出不饱和聚酯树脂(UP)/Al2O3复合微粒作为喷射磨塑料,对比了其与日本磨塑料的粒径、密度、硬度、热变形温度等性能指标及其在实际应用中的打磨能力、磨损率及破碎率等指标.结果表明,自制的喷射磨塑料粒子的粒径、密度和打磨能力与日本生产的磨塑料相当,而硬度、热变形温度、磨损率和破碎回收率均优于日本产品.

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来源
《工程塑料应用》 |2007年第8期|39-41|共3页
作者
鲁钢; 魏无际;
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作者单位

南京工业大学材料学院,南京,21O009;

南京工业大学材料学院,南京,21O009;

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正文语种 chi
中图分类合成树脂与塑料工业;
关键词
不饱和聚酯; Al2O3; 喷射磨塑料;

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