面向MEMS封装的微钎料球键合技术

田德文; 田艳红; 王春青

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面向MEMS封装的微钎料球键合技术

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微钎料球键合技术是一种成本低、适应性强,可靠性好的键合技术,容易与现有的IC自动化设备集成.微钎料球键合技术结合倒扣封装可以实现低成本、高密度以及高可靠性的MEMS封装;而且具有自对准或者自组装的功能,在MEMS封装中获得了广泛的应用.准确地预测微钎料球键合对于MEMS自组装的影响依赖于动态模型的发展.微钎料球键合技术的出现推动了标准化的MEMS封装工艺的进程.

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来源
《电子工业专用设备》 |2008年第5期|1-8|共8页
作者
田德文; 田艳红; 王春青;
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作者单位

哈尔滨工业大学微连接研究室,哈尔滨,150001;

哈尔滨工业大学微连接研究室,哈尔滨,150001;

哈尔滨工业大学微连接研究室,哈尔滨,150001;

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正文语种 chi
中图分类装架;
关键词
微钎料球键合; 微机电系统; 3-D封装; 自组装; 倒装;

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