抛光工艺对晶片表面粗糙度的影响

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机译：抛光工艺在搅拌摩擦焊中的应用以及抛光工艺对表面粗糙度，硬度和强度的影响的研究

机译：在其性能与工件表面粗糙度抛光的半导体晶片的过程中的主要因素的影响

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机译：表面调整后，不同的精加工和抛光技术对四种陶瓷材料的表面粗糙度的影响。

机译：三种不同的漂白剂对采用不同抛光工艺抛光的复合样品表面显微硬度和粗糙度的影响

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机译：各种抛光介质和工艺对激光玻璃表面光洁度和行为的影响

机译：用于化学机械抛光的晶片固定环在接触抛光布的表面上具有倒圆的边缘和至少2微米的粗糙度

机译：水分散体，化学机械抛光水分散体组成，晶片表面抛光工艺和半导体装置的制造工艺

机译：水性化学机械抛光分散体组合物，晶片表面抛光工艺和半导体器件的制造工艺