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罗斌强; 胡时胜;
中国科学技术大学中国科学院材料力学行为和设计重点实验室,安徽,合肥,230026;
中国工程物理研究院流体物理研究所,四川,绵阳,621900;
爆炸力学; 动态力学性能; Hopkinson杆; 焊锡材料; 应变率效应; 金相分析;
机译:Al和Fe的添加对SnAgCu共晶无铅焊料组织和力学性能的影响
机译:铜浓度,焊料量和温度对SnAgCu焊料与Ni之间反应的影响
机译:SnAgCu无铅焊料合金的纳米粒子,具有与SnPb焊料合金等效的熔化温度
机译:SnAgCu焊料的晶粒特征及其对微接头力学性能的影响
机译:扩散驱动的微观结构演化及其对SnAGCU焊料合金力学行为的影响
机译:多重回流对Sn-0.5Cu-Al(Si)焊料和Cu基质的界面反应和力学性能的影响
机译:snagCu与sn-pb焊料合金的微观结构演变和拉伸性能(预印)
机译:SnAgCu系统焊料粉末和使用相同焊料的焊料
机译:SnAGCU电镀溶液用于焊料凸块和焊料凸块由相同的制造
机译:SnAgCu基焊料粉及使用该粉的焊料浆
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