钎焊性优良的无铅焊料

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日本干住金属工业株式会社开发了一种与Sn—Ag系无铅焊料相比在成本面方面具有优势，通过对润湿性差的Sn—Cu系无铅焊料的润湿性进行改善，提高了钎焊性的廉价的焊料合金。在Sn-0．1～3质量％Cu的无铅焊料中单独添加0．001～0．1质量％的P，或与0．001～0．1质量％的Ge-同添加。再作为强度改善元素合计4质量％以下添加Ag及／或Sb，在根据需要合计0．5质量％以下添加选自Ni、Co、Fe、Mn、Cr及Mo中的1种以上。此外，作为降低熔点的元素，合计5质量％以下添加Bi、In及Zn中的至少1种。是在印刷基板上钎焊电子部件时使用的无铅焊料中钎焊性优良的无铅焊料。

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来源
《有色金属与稀土应用》 |2013年第4期|P.33-35|共3页
作者

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作者单位

不详;

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正文语种 CHI
中图分类钎焊;
关键词
无铅焊料; 钎焊性; 株式会社; 金属工业; 焊料合金; 电子部件; 印刷基板; 润湿性;

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