射频晶圆测试:半导体生产的紧急需要

Carl Scharrer

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射频晶圆测试:半导体生产的紧急需要

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主要半导体生产商最近承认,开发和生产先进IC卡迫切需要晶片级射频测量.在某种程度上,这一直是ITRS建模与仿真技术工作组所倡导的：射频紧凑型模型的参数提取更适合将射频测量降到最少.如有必要,应该从支持仿真的标准I-V和C-V测量中提取参数.问题是对于极薄的电介质,由于高漏电流和非线性,标准I-V和C-V测量不可能直接提取COX参数,但是对于1～40GHz的高频电路建模和射频紧凑型模型验证来说,准确提取参数就变得很重要了.随着工业发展趋于65nm节点甚至更高,对于高性能低成本数字、射频、模拟混合信号装置来说,这种挑战也与日俱增.

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来源
《世界电子元器件》 |2006年第5期|72-75|共4页
作者
Carl Scharrer;
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作者单位

Keithley仪器公司;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类工业经济;
关键词
半导体生产; 射频测量; 晶圆测试; C-V测量; 紧急; 参数提取; 仿真技术; 模型验证; 直接提取; 高频电路;

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