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SMT胶粘剂给料工艺

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@@ 胶粘剂给料工艺指的是把胶粘剂传送到PCB焊接掩模的合适位置上来固定随后放置的元件,直到对PCB进行波峰焊为止.在某些场合,该工艺还可被用于在双面回流焊的二次工序中固定较重的元件.本文对这种工艺进行了介绍.

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来源
《世界电子元器件》 |2002年第7期|71-73|共3页
作者
岳云;
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作者单位

无;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类电子元件、组件;
关键词
PCB板; 给料系统; SMT胶粘剂; 胶粘剂; 给料工艺;

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