MAX11645:ADC

         

摘要

Maxim推出2通道ADCMAX11645。该款12位12CADC在微型1.9mm×2.2mm晶片级封装(WLP)中内置基准。4×3焊球阵列、0.5mm焊球间距便于在四层PCB上进行布局,0.64mm的薄外形可在PCB两侧放置元件的设计。

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