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芯片超精密抛光用CMP抛光垫研究进展

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摘要

化学机械抛光(CMP)技术是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺,抛光垫是CMP工艺的关键原材料和耗材。本文从抛光垫的分类、基体材料、结构、作用、自修复及再生、制备工艺等方面进行了相关的综述。对目前抛光垫的研究中存在的问题及发展前景进行了展望。

著录项

来源
《广东化工》 |2023年第16期|62-64|共4页
作者
周国营; 周文;
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作者单位

国家知识产权局专利局专利审查协作北京中心;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类化学工业;
关键词
化学机械抛光; 抛光垫;

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