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片状银粉的制备技术研究进展

         

摘要

以片状银粉不同的制备技术为出发点,通过前期研究报道分析了机械球磨法、 光诱导法和化学还原法制备片状银粉的优势和不足之处,指出了各种制备方法所适用的范围和条件.随后对化学还原法采用诱导剂制备片状银粉进行了初步试验探索研究,成功制备出纳米级别片状银粉,银粉平均片径为516 nm,平均片厚为65 nm,银片径厚比约为8,银粉的分散性仍有待提高.

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