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刘晓凤; 李笑; 赵元安; 李大伟; 邵建达; 范正修;
中国科学院,上海光学精密机械研究所,上海,201800;
基频高反膜; 损伤形貌; 保护膜; 分层剥落; 等离子体烧蚀; 小坑;
机译:1对1和N对1测试中HfO2 / SiO2高反射镜在45°入射角时的损伤特性
机译:电子回旋共振辅助沉积SiO2保护膜
机译:铟锡氧化膜和聚酰亚胺膜的激光损伤特性
机译:SiO2用于减反射保护膜的研究
机译:鱼皮:薄而有弹性的保护膜
机译:基于不同波长效应的纳秒脉冲激光辐照多晶硅损伤特性的研究
机译:印刷电路板的光致抗蚀剂保护膜的激光驱动剥离
机译:脉冲CO2激光器破坏ThF4保护膜的实验研究
机译:用于激光切割的保护膜代理商制造用于激光切割的保护膜代理商的方法以及使用用于激光切割的保护膜代理商加工工件的方法
机译:具有保护膜以防止在透镜处理期间的轴运动和表面损伤的眼镜片及其制造方法,以及用于同一透镜的保护膜涂层解决方案,其中保护膜的摩擦力比透镜高并且容易剥落
机译:用于光学记录介质保护膜成型的烧结粉体的SiO2粉体,粉体的烧结粉体的制备方法及烧结粉体
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