台积电：2018年开贻使用450毫米晶圆技术

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台积电日前宣布，在几经推迟后，该公司计划于2018年使用450毫米晶圆来制造处理器。台积电发言人迈克尔．克拉默表示，该公司将于2016年或2017年开始试产450毫米晶圆，真正的量产要到2018年。工业芯片制造商一直使用300毫米的盘片式硅晶圆来生产处理器。450毫米的硅晶圆面积是300毫米的2．5倍，可以帮助企业用每片晶圆生产更多的芯片。

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来源
《集成电路通讯》 |2012年第4期|P.23-23|共1页
作者

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作者单位

《集成电路通讯》编辑部;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类半导体集成电路（固体电路）;
关键词
硅晶圆; 台积电; 芯片制造商; 技术; 处理器; 迈克尔; 生产;

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